近日，江苏先锋精密科技股份有限公司（简称：先锋精科）科创板IPO启动新股发行，公告显示将于12月2日申购。据招股书，先锋精科是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细致划分领域关键零部件的精密制造专家，自 2008 年创立至今，始终专注于国内半导体设备核心零部件赛道，主要为国内半导体设备制造商、晶圆厂提供腔体、内衬、加热器、匀气盘等各类高性能定制化产品。作为核心零部件的重要供应商协助客户诸多设备经历了研发、定型、量产和迭代至先进制程的完整历程。
半导体设备零部件行业涉及多个学科的专业方面技术，包括材料、机械、物理、电子、精密仪器等多个领域技术。先锋精科从始至终坚持研发驱动的经营战略，在精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术和定制化工装开发技术五大领域积累了较强的技术优势。公司始终将科学技术创新作为自身发展的核心驱动力，持续投入研发技术攻克工艺难关。2021年至2024年一季度，公司研发费用分别为 2,154.10 万元、3,097.44 万元、3,630.90 万元和 1,198.95 万元，逐年上升。截至11月22日，公司已形成 32 项发明专利及 71 项实用新型专利。
作为国内龙头设备厂商的核心金属精密零部件供应商，先锋精科长期配合客户开发、试样、定型新零件，有力支持了国内刻蚀设备和薄膜沉积设备的创新发展，在多种关键工艺零部件上实现国产化突破。通过持续的研发技术投入，在国产CCP高容性高能等离子体刻蚀领域，公司批量生产的腔体已规模化应用在国际先进刻蚀设备；在国产主流等离子LED芯片刻蚀领域，公司是该类设备反应腔室套件的核心供应商；在氮化镓基LED MOCVD领域及12寸PECVD领域，公司是该类设备关键工艺部件——匀气盘的核心供应商。此外，公司通过高端器件的设计及开发技术实现了金属加热器的自主创新突破。
经过多年的行业深耕，先锋精科主要客户现已覆盖中微公司、北方华创、中芯国际、华海清科、拓荆科技、屹唐股份等知名半导体产业链厂商，并建立了长期稳定的战略合作伙伴关系。同时，公司较早确立了陪伴国内半导体设备厂商成长的经营理念，在半导体设备自主可控的国产化浪潮中具有先发优势，未来伴随国产半导体设备零部件需求量的提升，公司的业绩成长确定性较强。
半导体设备市场增长受益于半导体制造需求，5G/IoT/AI 等高新技术的发展，为下游半导体消费产品带来新的增量需求，同时，随着半导体微缩制程要求提高，半导体设备的需求和价格持续高涨，未来半导体设备市场规模将随纳米制程持续精进而逐步扩大。对于半导体设备及零部件行业巨大的需求将为半导体设备及精密零部件供应商提供广阔的发展机遇。
近年来国家出台了一系列支持半导体设备相关行业发展的政策及法规，为行业的快速发展带来新的机遇。例如《新时期促进集成电路产业和软件产业高水平发展的若干政策》（2020 年 8 月颁布）明确支持国内半导体设备领域企业未来的发展。此外，为推动我们国家半导体产业的发展，国家先后设立国家重大专项和国家集成电路产业投资基金，地方政府也推出集成电路投资基金，为半导体产业高质量发展破解融资瓶颈提供了保障，有力支撑了国内半导体厂商的可持续发展。伴随着国家鼓励类产业政策和产业投资基金不断的落实与实施，国内半导体相关产业迎来了良好的发展契机，有助于我国半导体设备及零部件行业技术水平提升和规模加快速度进行发展，从而进一步加快我国半导体设备及零部件的国产化进程。
目前半导体设备零部件行业中，美国、日本公司处于垄断优势地位，国内厂商起步晚，处于追赶态势，半导体零部件国产化水平较低。半导体设备及零部件厂商在当前国内半导体产业环境下积极投入研发，充分的利用半导体行业在境外封锁环境下的国产化需求，加快国产化进程。招股书中阐述到：现阶段，在先进制程设备‘卡脖子’背景下，核心设备自主可控是必然趋势，国产刻蚀设备和薄膜沉积设备有突出贡献的公司在中国晶圆厂的渗透率预计将加速提升。近年来，除光刻设备外，国内半导体核心设备厂商技术水平实现快速突破，在中国晶圆厂的占有率快速攀升，受益于中国晶圆厂成熟制程扩产影响，中国半导体设备在中国晶圆厂的市占率从2020年的9.97%提升至2023年的33.11%，未来仍有较大提升空间。
在此背景下，先锋精科取得了不俗的业绩，2021年至2023年公司营业收入分别为42,364.79万元、46,971.82万元、55,771.69万元，扣非净利润分别为8,362.26万元、9,895.25万元、7,978.54万元。随着我们国家半导体产业链全面国产化的开启，2024年，公司已进入新的发展期，2024年1-9月实现营业收入86,889.10万元，扣非净利润17,511.38万元，公司 2024 年度预计实现营业收入 100,000.00 万元至110,000.00 万元，较2023年度增长79.30%至97.23%；预计实现扣非净利润为 20,500.00万元至21,500.00万元，较 2023 年度增长156.94%至169.47%，主要来自于半导体领域核心产品的持续增长。
先锋精科基于所具备的五大技术平台、产业化及精益生产管理能力，在现有产品品种类型的基础上，将进一步向医疗、光伏及模组产品等其他精密制造领域拓展，为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。
先锋精科本次上市募集资金拟用于靖江精密装配零部件制造基地扩容升级项目、无锡先研设备模组生产与装配基地项目、无锡先研精密制造研发技术中心项目及补充流动资金。项目实施后，将进一步夯实公司主业、拓宽产品深度、拓展下游市场广度、增强公司研发实力、巩固公司技术优势，增强公司核心竞争力，提升公司盈利能力。
未来，先锋精科将继续坚持面向经济主战场、面向国家重大需求，优先服务国内本土半导体设备企业的战略方针，持续加大研发技术投入，提升工艺水平和产品性能，深耕半导体产业链“卡脖子”领域，筑牢国产半导体核心设备供应链基础，积极推动国内大循环，努力成为全世界存在竞争力的半导体零部件精密制造专家，赋能“新质生产力”发展。
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